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모바일과 IT 산업등 메인보드간 전기적 신호를 전달하는 중요한 역할의 PCB를 시장의 급성장에 맞추어 MLB, Build up Stack-via, Staggered via, Filled via 및 Fine Pitch를 적용한 고품질의 PCB 제품군을 최적의 SOLUTION으로 제공합니다.
HDI
6~12 LAYER
0.4~1.6T
MLB
2~10 LAYER
0.4~1.6T
FPCB
2~6 LAYER
0.08~0.25T